[제조방법]후가공_분체도장

차이나는목업
2020-05-18
조회수 14

이미지 출처 : http://www.tmn-industries.fr/81-fr-thermolaquage-poudrage.html [출처] [제조방법]후가공_분체도장|작성자 헬로우미스터리



스티커 이미지


안녕하세요 헬로우미스터리 입니다.


 오늘은 분체도장에 대해서 설명드릴게요!




분체도장이란?



분체도장은 파우더 코팅이라고 하는데, 그 이유가 가루/분말의 형태인 도료를 이용해 도장하기 때문입니다.
쉽게 말하면 플라스틱 가루를 도장하고자 하는 제품에 뿌린 후 열을 가해 녹여서 코팅시킨다고 생각하시면 됩니다.
분체도장 방식에는 정전방식, 유동침적방식, 정전유동침적방식 등이 있는데,
일반적으로 말하는 분체도장이 바로 정전방식을 말합니다.


분체 도장에는 정전 도장 외에 용사법과 영동 침적법이 있습니다.
후자는 다공성의 선반을 넣은 수조의 상단에 분체를 넣어 밑에서부터 공기를 불어넣으면, 분체가 공중으로 현탁됩니다.
이 안에 예열한 피도장물을 넣어 표면에 액체를 융착시켜 도막을 만드는 방법입니다.



분체도료란?

분체도료란 일반 도료에서 사용되는 유기용제나 반응성 단량체, 물 등의 용매를 사용하지 않고 도막 형성 성분만으로 배합되어 있는 고체로서 합성수지, 안료 등을 주로 하여 필요에 따라 적절한 경화제 필라(Filler) 등을 배합하여 균일하게 용융 혼합시킨 분사체를 냉각 후 일정한 범위의 입도로 분쇄시켜 규정된 범위의 입도만으로 된 분말 상의 도료입니다.




원리?


출처 : 이진도장시스템 (http://www.ejinps.com/forceboard/board.php?board=company03&command=body&no=6)



정전도장의 원리는 위에 보이는 그림에 나타낸 것과 같이 끝이 날카롭게 생긴 방전극을 피도장물에 향하도록 하고 직류 고전압을 가하면, 방전극 주변에 코로나 방전이 시작되고 부근의 공기는 이온화되어 피도장물로 향하는 이온 공기의 흐름이 시작됩니다.
이 이온 중에 도료가 분무되면 분무된 도료입자에 이온이 부착되어 도료 입자가 대전이 되고, 대전된 도료입자는 반대극인 피도장물을 향하여 움직이게 되어 피도장물 표면과 충돌하여 도막을 형성하게 됩니다.
정전 도장기는 전기 절연된 도장 건 선단부에 고전압 발생기로부터 음(-)의 고전압이 걸리는 방전 전극과 도료 분사 장치를 갖추고 있으며, 일반적으로 전기 절연성이 좋은 도료 호스를 이용하여 도료 탱크에 연결되어 있습니다.
피도장물은 자동이송장치(Conveyor)를 통하여 그라운드와 연결됨으로써 양극(+)을 형성합니다.



특징은?



1. 용제를 사용하지 않기 때문에 취기나 대기오염 대책, 공해 대책이 간단해지며, 화재의 위험성도 적다.
2. 1회 도포로 소정의 막 두께를 얻을 수 있으며, 공정이 단축된다.
3. 시너의 조합 등이 필요 없어 작업성이 좋고 자동화하기 쉽다.
4. 도료의 둘레 도포성이 좋다.
5. 도료를 회수해 이용이 가능하다 등이다.
액체 도장처럼 흘러내리는 현상이 없고, 점도 조절도 필요 없기 때문에 도장작업이 용이하다.
내식성, 접착성, 내구성 우수, 방수 기능이 있어 부식 방지에 도움이 된다.


결점으로는?
1. 색 변환이 곤란하다.
2. 도막이 두껍게 되어 박막화가 곤란하다.
3. 도료 단가가 높다 등이다.
4. 분체도장 후 일부분이 노후화되거나 깨질 경우, 다시 분체도장을 해도 그 부분은 쉽게 깨질 수 있다.
그래서 전체 부분을 벗겨내고 재도장을 해야 하는 번거로움이 있다.
[네이버 지식백과] 분체 도장 [Powder Coating, 粉體-] (도금기술 용어사전, 2000. 6., 도서출판 노드미디어



분체도장의 방법?



분체도료의 도장 방법에는 여러 가지의 방법이 고안되고 있으나, 정전 스프레이 도장법이 가장 많이 이용되고 있으며
일반적으로 분체도장이라고 하면 이 방법을 가리키는 것이 보통입니다.

CORONA 정전 스프레이 도장법

고전압 하에서 음(-)으로 대전된 분체를 접지된 피도물에 분사하여 전기적으로 부착시킨 후 가열 용해하여 도막화시키는 방법이며, 그 원리로 보면 용제형의 정전 도장과 크게 다를 바 없습니다.
그리고 한번 부착된 분체도료는 일반적으로 전기 저항이 높아 방전하기 어렵기 때문에 세팅(Setting) 중에 피도물에서 떨어지는 경우가 없으며, 또한 분체도료는 어느 정도의 두께로 부착하면 분체끼리 서로 크게 반발하게 되어 그 이상의 두께로는 부착하지 않게 되는 성질을 가지고 있다. 이를 정전 평형 현상이라 부르고 있으며 이러한 현상이 피도물의 도막 두께를 균일하게 해 주는 원리입니다.





분체도장의 순서는?



분체도장의 순서는 쇼트/샌딩 - 도장 - 열처리 순으로 진행됩니다.
액체도장도 마찬가지겠지만 먼저 전처리를 합니다.
전처리란? 도장할 물체에 있는 먼지나 오염물을 털어내는 것을 의미합니다.
그 후 분체도장이 물체에 잘 되도록 하기 위해 쇼트나 샌딩 작업을 합니다.




분체도장 영상입니다.



분체도장영상



화영테크 분체도장

분체도장의 전 후 비교 이미지 입니다.







작은 제품들도 소중히 생각하고 대응하겠습니다.




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재질관련

목업 전체적인 표면 부분에 재료가 갖고있는 성질 입니다.

아래 재질 의외에도 다양한 재질들을 보유 중 입니다.

ABS


일반적으로 가장 많이 사용하는 재질입니다.

투명 PC


투명제품에 많이 사용합니다.

확산 PC


라이팅재질, LED전구 라이팅 부분같은 확산재질입니다.

PP


탄성이 필요한 제품에 사용합니다.

POM


기어부품같은곳에 사용합니다.

알루미늄


금속재질이며 아노다이징이 가능합니다.

황동


스틸과 비슷하며 색상이 동색입니다.


실리콘


고무재질 (PVC, TPU등도 가능합니다.)